Inspekce desek plošných spojů (DPS) pomocí termografie

Při návrhu a výrobě desek plošných spojů, je velmi obtížné odhalit některé výrobní vady, případně nedokonalosti samotného návrhu klasickými metodami optické inspekce.

Při návrhu a výrobě desek plošných spojů (DPS v angličtině PCB), je velmi obtížné odhalit některé výrobní vady, případně nedokonalosti samotného návrhu klasickými metodami optické inspekce. Při přivedení napětí na jakoukoliv DPS začne touto DPS protékat elektrický proud a DPS se začne zahřívat.

Teplotní pole DPS lze stanovit a vizualizovat za pomoci termografie s použitím termokamery. Ze znalosti teplotního pole pak lze odhalit výrobní vady na samém počátku či alespoň v ranné fázi návrhu. Termografii lze úspěšně použít i při sériové či prototypové výrobě.



Pomocí termokamery je také možné zjistit celkové rozložení generovaného tepla komponentami na DPS

Typické závady, které lze na DPS odhalit jsou např.: elektrické zkraty, špatně umístěné komponenty při osazení, nedostatek použitého cínu při pájení a další. Ve fázi návrhu DPS lze použít termografii pro vizualizaci nadměrného zahřívání určitých komponent, nevhodného layoutu, či například nerovnoměrného nahrání kódu do FPGA čipu. Všechny tyto specifické problémy lze vyřešit vhodnou aplikací termokamery Workswell WIC s volbou vhodného objektivu.

Využití termografie může hrát velkou roli při kontrole většího množství osazených DPS a ihned po osazení odhalit možné problémy, které by byly jinými způsoby prakticky neodhalitelné. Pokud je například nějaká komponenta vadná, případně nesprávně osazená (dochází ke vzniku studených spojů), může docházet k jejímu nadměrnému zahřívání. V prvotní fázi klasického testování funkce zařízení se může zdát, že je vše v pořádku, ale při dlouhodobějším provozu může tato komponenta vlivem své vysoké teploty přestat fungovat a kvůli ní i celé zařízení. Tyto a mnohé další problémy se dají pomocí termokamery Workswell WIC odhalit ihned po osazení a zapnutí DPS bez nutnosti testování samotné funkce zařízení. Porovnáním teplotních snímků funkční DPS s aktuálně testovanou se dá velmi rychle odhalit jakákoliv odchylka od běžného stavu DPS bez potřeby dalších znalostí a testování je tak velmi jednoduché.

Tyto a mnohé další problémy se dají pomocí termokamery Workswell WIC odhalit ihned po osazení a zapnutí DPS bez nutnosti testování samotné funkce zařízení Citlivost termokamery Workswell WIC lze využít například  i pro zjištění, která část většího čipu je aktuálně či nadměrně vytěžovaná

Využití termografie může být nápomocné již při samotném návrhu DPS a zkrátit tak dobu vývoje DPS. Při nevhodně navrženém layoutu může některými částmi DPS protékat příliš velký proud způsobující nadměrné zahřívání a nestabilitu DPS, či zkracovat její životnost. Bez vhodného použití termokamery jsou tyto potenciální problémy prakticky neodhalitelné. Pomocí termokamery je také možné zjistit celkové rozložení generovaného tepla komponentami na DPS a je tak možné upravit případné rozmístění chladičů a dalších prvků chlazení pro optimální chod vyvíjeného zařízení.


Citlivost termokamery Workswell WIC lze využít například  i pro zjištění, která část většího čipu je aktuálně či nadměrně vytěžovaná. Obecně je pro použité komponenty vhodné, pokud se zatěžují a zahřívají rovnoměrně. Například při kompilaci kódu pro FPGA se může stát, že routování v čipu není provedeno optimálně a pomocí termokamery je možné takovéto případy odhalit.

Relevantní produkty

Workswell InfraRed Camera (WIC)

Workswell WIC jsou stacionární LWIR termokamery pro přesné bezdotykové měření teploty v laboratorních a industriálních podmínkách…

Back to Top